深圳宏芯宇电子股份有限公司核心产品为嵌入式存储器、移动存储器、集成电路主控制器,可广泛应用于消费类电子、工业类电子、物联网、云计算、移动应用以及人工智能等领域。
宏芯宇产品布局:
1,存储卡 | MicroSD / SD SDA授权
2,固态硬盘 | SSD;
3,嵌入式存储 | eMMC;
4,嵌入式存储 | UFS;
5,内存产品 | DRAM / DRAM Module / LPDDR;
原睿科技股份有限公司成立于2019年2月,是台湾原相科技集团旗下的子公司,该公司拥有超过70人的研发团队以及丰富的蓝牙/Wi-Fi音频技术研发经验,致力于为新一代真无线立体声产品解决方案,提供创新技术的无线音频SoC设计,以及面向未来听戴式融合产品的前沿应用。
由Upstar研发团队推出的TWS 辅听/助听蓝牙耳机解决方案,搭载了Audiowise PAU1825无线音频系统芯片和Usound MEMS扬声器,可实现超低功耗、低延迟以及高品质声音的TWS蓝牙耳机体验。
USound GmbH是一家无晶圆厂MEMS公司,成立于2014年,其使命是生产基于MEMS压电执行器的音频系统。USound声称其MEMS扬声器的性能超过了入耳式应用的音圈扬声器。其产品包括音频放大器、音频编解码器和无源元件,可能适用于智能手机和无线入耳系统。
USound 公司的Ganymede 系列 MEMS 扬声器应用广泛,以其无与伦比的声质、小体积、高可靠、易于集成、便于规模生产而出名,Ganymede 系列MEMS 技术的扬声器,体积小,发热小,无磁性,低功耗长续航,拥有优异的SPL声学特性,拥有加固的保护罩,现代化轻量级人体工学设计,便于集成到客户的产品中使用。
方旭智芯推出的STP3022是一款领先的远红外 (FIR) 技术,利用所有物体都会释放热辐射的特点。小型远红外传感器通常对热扰动较为敏感,但 STP3022可通过复杂的补偿算法减轻热扰动的影响,达到较高的热稳定性。全新医疗级STP3022针对人体正常温度范围进行了优化,得益于先进的出厂校准程序,可达到 ±0.2°C 的医疗级精度。
上海富芮坤微电子有限公司成立于2014年,是一家致力于射频集成电路芯片的设计、研发及产品销售的高新技术企业。目前产品线主要为:双模蓝牙SoC芯片和超低功耗蓝牙 SoC芯片。双模蓝牙芯片主要应用于无线TWS蓝牙耳机、车载蓝牙以及智能穿戴手表等。超低功耗蓝牙芯片主要应用于智能穿戴、智能家居、运动器材、医疗健康、智能电表等。
希微科技有限公司成立于2020年6月,在上海、北京、天津、深圳等地区均设有研发、支持中心。成立至今,希微建成了一支具有丰富的企业管理、产品研发、市场拓展、创业经验的创新型团队,致力于为客户提供高品质、高性能,高集成度、低功耗的完整芯片解决方案。
公司汇集了曾在国内外芯片龙头企业任职多年的核心高管和资深研发人员,研发团队具有建制完整的无线通信芯片研发体系并具备大规模SoC芯片设计能力,团队涵盖了算法、模拟射频、芯片设计、软件、硬件等功能。其中各部门负责人均具备15至20年的开发经验,此前主导的芯片累积达到数亿级出货量,并成功导入品牌手机、TV等头部客户。