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Invensense硅麦解决方案:

1. 3 × 4 × 1 mm表面贴装型小体积封装
2. 信噪比为60dBA
3. 灵敏度为-26dB FS(全量程)
4. 电力消耗为 < 650µA
5. 睡眠模式延长待机
6. 高PSR达-80 dB全量程
7. 数字PDM输出  
8. 通过RoHS/WEEE认证

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